| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM35CZ | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
TO-92 |
23+ |
2000 |
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| LM35CAZ | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
TO-92 |
23+ |
2000 |
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| AT89LS52-16JU | IC |
MICROCHIP/微芯 |
PLCC44 |
21+ |
850 |
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| DRV8847RTER | TI/德州仪器 |
WQFN-16 |
22+ |
202 |
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| UCC5350MCQDWVRQ1 | IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
21+ |
292 |
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| XC7A50T-2CSG324I | 其他被动元件 |
XILINX/赛灵思 |
BGA324 |
24+ |
580 |
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| AT91RM9200-QU-002 | 单片机MCU |
MICROCHIP/微芯 |
QFP208 |
25+ |
3500 |
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| UC3879N | IC |
TI/德州仪器 |
DIP20 |
21+ |
853 |
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| TPS2064CDGNR-2 | IC |
TI/德州仪器 |
MSOP-8 |
21+ |
577 |
|||
| SY7315RDC | IC |
SILERGY/矽力杰 |
QFN |
21+ |
2869 |
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| N80C196KC20 TN80C196KC20 | IC |
INTEL/英特尔 |
PLCC68 |
22+ |
3500 |
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| OP07DRZ-REEL7 | IC |
ADI/亚德诺 |
SOP8 |
21+ |
3500 |
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| XC7A50T-1CSG324I | IC |
XILINX/赛灵思 |
BGA324 |
24+ |
580 |
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| DSPIC33CK64MP506-I/PT | IC |
MICROCHIP/微芯 |
TQFP-64 |
22+ |
950 |
|||
| TPS22966TDPURQ1 | IC |
TI/德州仪器 |
WSON-14 |
22+ |
2500 |
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| ADS1298RIZXGR | IC |
TI/德州仪器 |
BGA64 |
22+ |
200 |
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| PIC18F27K42-I/ML | 8位MCU |
MICROCHIP/微芯 |
QFN28 |
22+ |
366 |
|||
| XC7Z010-1CLG400C | IC |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
24+ |
2500 |
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| MC68HC11E1CFNE2 | 其他IC |
FREESCALE/飞思卡尔 |
PLCC |
23+ |
1655 |
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| TJA1042T/3/1J | IC |
NXP/恩智浦 |
SOP8 |
21+ |
4329 |
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